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AI、EV、5G/6Gといった最先端技術の進化は、日本の製造業に新たな競争力を要求している。本記事では、高性能電子機器の基盤を支える高機能プリント基板の世界市場動向を分析し、その技術が製造業の経営課題解決と未来の成長にどう貢献するかを解説する。DX、GX推進の鍵を握る基板技術の最新情報から、貴社の競争力強化戦略を考える。

半導体、電子部品、ディスプレイ製造において不可欠な真空ラミネート装置は、高精度な貼り合わせと歩留まり向上を実現し、製造業の品質と生産性を劇的に変革する。AI半導体や先端パッケージングの需要増加を背景に、市場は2032年には4.49億米ドル規模に拡大すると予測されており、その導入はDX推進と競争力強化の鍵を握る。

電動車や再エネ需要の拡大を背景に、パワー半導体市場が2035年に2.4倍へ拡大すると予測。富士経済の調査が示すパワー半導体や構成部材の将来像とは。

九州最大の産業展示会である「モノづくりフェア2024」には、九州のものづくり企業が求める最先端の製品やサービスが集まる。その熱量を取材した。

富士経済は、メカトロニクスパーツ（FA・PA設備の構成部材）の市場調査結果をまとめた。2025年以降の需要の高まりが期待される。工作機械や半導体製造装置、成形機などの生産再開を受けて新規受注が増加し、25年以降の需要の高まりが期待される。

富士経済は、製造装置・工作機械の世界市場について現状と2028年の予測などをまとめた「2024年版　マシンツール＆半導体・先端デバイス製造装置マーケット総調査」を発表した。

半導体関連やデータセンターの新設、企業のDXや生成 AI といった新技術導入など、企業の成長には設備投資が有効である。しかしそれが思うように進んでいないという調査結果が発表された。